HCRM博客

  • 如何有效解决铺铜设计中的报错距离问题?

    如何有效解决铺铜设计中的报错距离问题?

    在电子设计自动化(EDA)过程中,铺铜是一个常见的操作,用于增强电路的电气性能和可靠性,在铺铜过程中经常会遇到DRC(设计规则检查)报错,尤其是与间距相关的问题,这些错误如果不妥善处理,可能导致电路板无法正常工作或制造困难,铺铜报错原因分析...

    2024-10-07
    9 0 0
  • 1 / 1
  • 1